公司信息
公司简介
| 公司名称 | RAMXEED株式会社 |
| 所在地 | 神奈川県横浜市港北区新横浜三丁目9番1 |
| 成立日期 | 2020年3月31日 |
| 资本金 | 亿日元 |
| 法人代表 | 代表取缔役社长 曲渕 景昌 |
| 业务内容 | 存储LSI产品及解决方案的设计、开发和销售 |
中国分公司
| 公司名称 | RAMXEED (SHANGHAI) LIMITED |
| 邮编 | 200120 |
| 所在地 | 中国上海市浦东新区江耀路100弄（66、70号）晶耀商务广场T6幢616室 |
| Tel | 18616220258(微信) |
| ml-SM.inquiry_apac@ramxeed.com |
其他网点
其他销售公司信息参见Global contacts 网站内的授权代理商一览表(点击查看)
企业历史
- 1956年
- 前身的富士通开始进行半导体的开发
- 1969年
- 开始开发存储产品（双极性存储器）
- 1978年
-
全球首次成功实现64Kbit随机存取存储器（RAM）的产品化
- 1985年
-
成功开发1Mbit DRAM
- 1995年
- 着手开发FeRAM
- 1999年
- 开始量产FeRAM
- 2004年
-
成功开发出全球最大容量的1Mbit FeRAM
- 2008年
- 富士通半导体部门分拆
- 2020年
-
作为不挥发性RAM的业务公司
成立富士通半导体存储解决方案有限公司 - 2021年
-
成功开发8Mbit FeRAM
- 2024年
- 公司名称变更为RAMXEED株式会社
- 1956年
- 前身的富士通开始进行半导体的开发
- 1969年
- 开始开发存储产品（双极性存储器）
- 1978年
-
全球首次成功实现64Kbit随机存取存储器（RAM）的产品化
- 1985年
-
成功开发1Mbit DRAM
- 1995年
- 着手开发FeRAM
- 1999年
- 开始量产FeRAM
- 2004年
-
成功开发出全球最大容量的1Mbit FeRAM
- 2008年
- 富士通半导体部门分拆
- 2020年
-
作为不挥发性RAM的业务公司
成立富士通半导体存储解决方案有限公司 - 2021年
-
成功开发8Mbit FeRAM
- 2024年
- 公司名称变更为RAMXEED株式会社