关于本公司产品仿冒品的注意事项

感谢您一直以来对富士通SEMICONDUCTOR MEMORY SOLUTION产品的支持。
近期，我们发现全球范围内出现了标有“富士通SEMICONDUCTOR MEMORY SOLUTION”虚假标签或标识的仿冒品。这些仿冒产品通过与我们正品销售渠道不同的流通途径销售，使用这些仿冒品可能会导致设备故障，甚至引发严重的安全事故。
因此，敬请您在购买本公司产品时，务必通过我们的正规销售渠道进行购买。请注意，本公司对因使用仿冒品而导致的事故、故障或损害不承担任何责任。
如有任何疑问，请通过“联系我们”表单与我们取得联系，或直接联系您的销售代表。感谢您的理解与合作。

2020年3月31日

RAMXEED株式会社

安全注意事项

为防止可能对客户及其他人员造成的危害或损害，请充分理解以下内容，并确保安全使用。

警告事项

忽视此内容并进行错误操作，可能导致人员死亡或重伤。

请遵守最大额定值。超出最大额定值使用时，可能导致功能损坏，或出现严重发热、冒烟、起火及有害气体释放的风险。
尽量避免与化学品接触。
酸性、碱性化学品接触塑料部件时，可能导致分解并产生有害气体。

注意事项

忽视此提示并进行错误操作，可能导致人员受伤，或仅造成物质损害。

处理产品时请注意防止静电。
处理产品时请采取防静电措施，静电可能会破坏产品功能或导致误动作。
设计安装时请考虑散热因素。
一部产品可能会产生高温，裸手接触可能会导致烫伤，或加热周围元件。
请在公司推荐的安装条件下进行安装。超出推荐条件可能导致产品功能损坏或产生有害气体。
超出推荐条件可能导致产品功能损坏或产生有害气体。
安装散热板或散热片时，请注意避免变形。
安装不当可能影响产品功能。
注意避免被端子刺伤。
部分产品的端子可能出于功能要求设计得较为尖锐。
使用超声波清洗时请特别小心使用。
对陶瓷封装或陶瓷模块进行超声波清洗时，可能导致内部线共振断裂，损害功能。对于塑料封装，请遵守公司推荐的清洗条件。
避免在腐蚀性气体环境中使用产品。
腐蚀会降低产品特性，影响功能。
废弃时请委托有资质的处理机构进行处理。
焚烧废弃物可能产生有害气体。

产品使用注意事项

半导体器件在一定概率下会发生故障。此外，半导体器件的故障也会受到使用条件（电路条件、环境条件等）的重大影响。
以下是为确保半导体器件以更高可靠性状态使用时需要注意和考虑的事项。

设计注意事项

在此，我们将讨论使用半导体器件进行电子设备设计时需要注意的事项。

遵守绝对最大额定值

半导体器件在受到过大压力（电压、电流、温度等）时可能会损坏。这个极限值被称为绝对最大额定值。因此，请注意确保任何一项额定值不被超出。

遵守推荐使用条件

推荐使用条件是保证半导体器件正常工作的条件。所有电气特性的规格值都在这些条件范围内得以保证。请始终在推荐工作条件下使用。如果超过该条件使用，可能会对可靠性产生负面影响。
未在产品个别数据表中列出的项目、使用条件和逻辑组合的使用无法保证。如果考虑在除所列条件以外的情况下使用，请务必事先咨询我们或销售部门。

引脚处理与保护

半导体器件有电源及各种输入输出端子。对这些端子需要注意以下事项。

防止过电压和过电流
如果在各端子施加超过最大额定的电压和电流，会导致器件内部劣化，严重时可能会造成损坏。在设备设计时，请防止出现这种过电压和过电流。
输出端子的保护
将输出端子短接到电源端子或其他输出端子，或连接大电容负载时，可能会流过大电流。如果这种状态持续时间过长，器件会劣化，因此请避免这种连接。
未使用输入端子的处理
如果高阻抗的输入端子在开放状态下使用，可能会导致不稳定操作。请通过适当的电阻将其连接到电源端子或接地端子。

锁存现象

半导体器件是通过在基板上形成P型和N型区域构成的。当外部施加异常电压时，内部的寄生PNPN结（晶闸管结构）可能导通，导致数百毫安的大电流持续流入电源端子。这被称为锁存现象。发生此现象时，不仅会损害器件的可靠性，还有可能导致损坏、发热、冒烟甚至起火。为防止此现象，请注意以下几点：

确保端子上不会施加超过最大额定值的电压，同时注意异常噪声和浪涌等。
考虑电源投入顺序，确保不会流过异常电流。

遵守安全等相关法规和标准

各国设立了安全、电磁干扰等各种相关法规和标准。在客户设计设备时，请确保符合这些法规和标准。

失效安全设计

半导体器件会以一定的概率发生故障。即使半导体器件发生故障，也请客户进行冗余设计、延烧措施设计、过电流防止设计、误动作防止设计等安全设计，以避免造成人员伤亡、火灾事故或社会损害。

关于用途的注意事项

我们的产品旨在设计和制造用于一般用途，如工业、办公室、个人及家庭等。对于要求极高安全性的用途，且如果未能确保该安全性将对社会产生重大影响，并可能直接对生命和身体造成重大危险的用途（如核反应控制、飞机自动飞行控制、航空交通管制、大型运输系统的运营控制、生命维持医疗器械、武器系统中的导弹发射控制等）以及要求极高可靠性的用途（如海底中继器、卫星等），并未专门设计和制造。对于因使用本产品于上述用途而导致的损害等，我们不承担任何责任，请予以谅解。

封装安装注意事项

关于封装焊接时的耐热性质量保证，仅适用于我们推荐条件下的安装。有关安装条件的详细信息，请咨询我们或销售部门。

安装方法

表面贴装型封装的引脚细而薄，容易变形。随着封装多引脚化，引脚间距也变窄，因引脚变形导致的开路故障和焊料桥接造成的短路故障也容易发生，因此需要适当的安装技术。我们推荐使用焊锡回流方法，并对每种产品实施安装条件的等级分类。请遵循我们推荐的等级分类进行安装。

储存注意事项

由于塑料封装由树脂制成，放置在自然环境中会吸湿。如果在吸湿的封装上施加焊接时的热量，可能会导致界面剥离、湿气耐受性降低或封装裂纹。请注意以下事项：

在温度剧烈变化的地方，产品可能会出现水分凝结。请避免此类环境，并存放在温度变化较小的地方。
建议使用干燥箱进行产品储存。
我们在必要时使用防湿性能较高的铝箔复合袋作为半导体器件的包装材料，并使用硅胶作为干燥剂。半导体器件应放入铝箔复合袋中密封保存。
请避免放置在会产生腐蚀性气体或尘埃较多的地方。

静电注意事项

半导体器件容易因静电而损坏，请注意以下事项：

工作环境应避免低于相对湿度40%RH的低湿状态。
可根据需要考虑使用除静电装置（离子发生装置）。
使用的输送带、焊槽、焊枪及周边设备应接地。
为了防止人体带电，请通过戒指或手环等高阻抗（约1MΩ）接地，穿戴导电服装或鞋子，并在地面铺设导电垫，以尽量保持静电荷在最低限度。
治具和仪器应实施接地或防静电措施。
储存组装完成的电路板时，请避免使用易带电的材料，如泡沫塑料。

使用环境注意事项

半导体器件的可靠性不仅依赖于前面提到的周围温度，还依赖于其他环境条件。使用时请注意以下几点：

湿度环境
在高湿度环境下长期使用，可能会导致器件及印刷电路板等出现漏电性故障。如果预期会有高湿度，请考虑进行防湿处理。
静电放电
如果半导体器件附近存在带有高电压的物体，可能会发生放电，导致误动作。在这种情况下，请采取防止静电或放电的措施。
腐蚀性气体、尘埃、油
在腐蚀性气体环境中使用，或设备上沾有尘埃、油等，可能会因化学反应对器件产生不良影响。在这种环境下使用时，请考虑采取防护措施。
发烟、发火
树脂封装型的器件并非不燃。请勿在可燃物附近使用。如果发烟或发火，可能会释放有毒气体。

如考虑在其他特殊环境中使用，请咨询我们或销售部门。