品质管理
- 追求品质与信赖
- 方针与质量保证体系
- 质量保证计划
- 与业务合作商的
合作 - 客户质量支持
- 品质管理
系统(ISO9001認証)
追求品质与信赖
RAMXEED（富士通)半导体存储解决方案的LSI产品广泛应用于各个领域，在客户的产品中发挥着至关重要的作用。
我们始终将产品的品质与信赖放在首位，并在国内外都获得了高度评价。
我们通过从“人”、“流程”、“产品”三个方面，与负责制造的合作伙伴企业密切合作，不断提升产品的质量和信赖性。
人——通过人才培养创造高品质
我们的员工不仅在各个方面都具有高度的专业技能，还将质量与信赖的标准放在极高的位置，并全力以赴地实现这些目标。这是通过我们实施的教育计划得以实现的。每位员工都深刻认识到他们在实现最终产品质量方面的重要性，确保每一个环节都做到最好。
流程——在各个阶段铸就高品质
从产品的策划、设计开发到交付客户及售后支持的全过程中，维持每个质量管理系统流程的最优化，是稳定供应高质量半导体设备的关键点。我们通过对每个质量系统流程阶段进行彻底检查和严格的管理标准，达成这一目标。
产品——适应社会各领域的高品质
我们在非易失性存储器领域拥有超过20年的持续技术开发和改进的经验，这些技术和经验被应用于策划和开发满足客户各种需求的先进非易失性存储器产品。
信赖性体系
方针
-
Purpose
目的
用存储技术，实现充满梦想的未来。
-
Vision
愿景
用独特技术，当未来共创伙伴
-
Values
价值
Specialty & Challenge, Leadership & Teamwork
质量方针
-
1
遵守承诺
通过加强与合作伙伴企业的协作，建立质量管理体系，遵守与客户的承诺。
QCDES：质量、成本、交付、环境、安全 -
2
行业顶尖的产品价值
针对客户各种需求，实施先进非易失性存储产品的规划与开发。
高速FeRAM、无线供电传感、低功耗FeRAM -
3
人才培养
继承技术开发和改进的经验，满足客户的质量要求。
质量保证体系
我司在从半导体设备的策划、设计开发到交付客户及售后支持的各个阶段，构建了全面的高可靠性半导体设备供应体系。此外，我们的质量保证部门在质量和可靠性保证方面发挥着核心作用，与制造这些产品的业务合作伙伴的各个合作企业的质量保证部门保持着极其紧密的协作。
RAMXEED质量保证体系图
评测
● : 负责部门
〇 : 参与部门
其他活动
■ : 负责部门
□ : 参与部门
← : 渠道
品质保证程序
从市场调查到策划、设计、开发试制、量产的各个阶段，我司会根据质量保证程序对半导体器件进行评估和审核。
质量的构建从半导体产品的策划阶段就开始。通过市场调查解析客户的需求，并将其纳入产品策划中，反映到质量上。
在产品策划阶段之后，设计、开发试制、量产的各个阶段都持续保持一致的质量承诺。
品质保证程序的流程
市场调查・产品策划・开发计划
策划审查(DRO)
产品设计
试点电路试制
技术审查(DR1)
开发试制
量产移行审查(DR2)
量产试制
量产开始审查(DR3)
量产
量产稳定性审查(DR4)
设计评审
市场调研、产品企划以及开发计划结束后，在量产开始之前的各个开发阶段会进行设计评审。在我司的质量保证计划中，设计评审由5个步骤组成，分别为DR0至DR4。
设计评审系统
| 设计审查 | 内容 |
|---|---|
| 企画审查 （DR0） |
对新产品所用的工艺、线路、材料和设备的审查，同时确定DR1～3的时间表。根据企划审查的结果，确定产品的特性和质量的基本设计。 |
| 技术审查 （DR1） |
对试制电路进行评估，确定基本设计。技术审查则是针对该基本设计进行审议，以确认开发技术是否合适。 |
| 量产转移审查 （DR2） |
试制品的评估结束后，开始量产转移审查。此审查是为了确认试制品评估中获得的结果。此外，通过此审查，确认量产试制所需的规格，并将其移交至量产工厂。 |
| 量产开始审查 （DR3） |
在开始量产之前，使用量产试制品进行产品的特性评估和量产认证测试。量产启动审查通过确认量产认证测试的结果，并检查量产所需的规格和设备，最终决定是否开始量产。 |
| 量产稳定性审查 （DR4） |
对量产启动后的稳定性及长期可靠性进行审查。大约在量产开始后30批次出货后，或约3个月后进行。 |
FMEA(Failure Mode and Effects Analysis故障模式与影响分析)
製在产品设计中采用FMEA（故障模式与影响分析），将可能发生的故障及其原因按照影响度、发生度、检测度3个项目进行10分制评价，并将各项乘积数值作为风险指数（重要度），对高风险项目优先采取对策。FMEA的实施确保对预测的故障采取措施，并有助于纠正和预防措施的落实。
FMEA表格（样式示例）
开发试制中的评估
基础评估测试
在新技术开发中，为确保可靠性，基于基本的故障模式使用TEG（测试元件组）*进行可靠性评估。评估主要针对晶体管关系和布线关系进行。
*TEG（Test Element Group）：特定故障模式的评估用单体元件集合。
基础评估测试项目
| 评估项目 | 设计要素 | 加速要素 |
|---|---|---|
| 电迁移 [Electromigration] |
布线材料、结构、电流密度 | 电流密度、温度 |
| 应力迁移 [Stress Migration] |
布线材料、结构 | 温度、应力 |
| 热载流子注入 [Hot Carrier Injection] |
晶体管结构、杂质浓度 | 电场 |
| 氧化膜强度 [Gate Oxide Integrity] |
结构、氧化膜特性 | 电场、温度 |
| NBTI [Negative Bias Temperature Instability] |
晶体管结构、氧化膜特性 | 电场、温度 |
量产认定测试
本公司关注影响产品可靠性的技术项目，并结合其创新性、组合等因素对产品进行分组。对于每个分组，通过使用具有代表性的产品或接近实际产品的TEG来进行量产认证测试（可靠性评估）。
量产认证测试项目
| 条件 | JEDEC 规格编号 |
测试目的 | 过程 技术立项 |
封装 技术立项 |
||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 高温操作测试* | HTOL | 125℃ | JESD 22-A108 |
评估设备在高温环境下长期操作的耐久性 | 〇 | △ |
| 高温高湿操作测试* | THB | 85℃、 85%RH |
JESD 22-A101 |
评估设备在高温高湿气氛中长期操作的耐久性 | 〇 | 〇 |
| 温度循环测试* | TC | -65℃ ～150℃ |
JESD 22-A104 |
评估设备在高温/低温状态下的反复耐久性 | 〇 | 〇 |
| 高度加速寿命测试 | HAST | 130℃、 85%RH |
JESD 22-A110 |
评估设备在高温高湿气氛中施加偏置的耐久性 | 〇 | 〇 |
| 高度加速寿命测试* (Unbiased) |
UHAST | 130℃、 85%RH |
JESD 22-A118 |
评估设备在高温高湿气氛中保存的耐久性 | 〇 | 〇 |
| 低温操作测试 | LTOL | -55℃ | JESD 22-A108 |
评估设备在低温环境下长期操作的耐久性 | 〇 | △ |
| 高温放置测试 | HTSL | 150℃ | JESD 22-A103 |
评估设备在高温环境下长期保存的耐久性 | 〇 | △ |
| FeRAM保留特性评估 | 〇 | － | ||||
| 高温重写测试 | Endurance | 产品 (max) |
－ | 评估数据的重复重写耐久性 | 〇 | － |
| 热冲击测试 | TS | 0℃～100℃ | JESD 22-A106 |
评估设备对急剧热变化的耐久性 | △ | △ |
| 初期故障率评估测试 | ELFR | 125℃ | JESD 74 |
评估设备使用初期的可靠性 | △ | － |
| 静电破坏强度测试 (人体带电模型) |
HBM | － | JS-001 | 评估设备对人体模型静电放电的耐受性 | 〇 | － |
| 静电破坏强度测试 (设备带电模型) |
CDM | － | JS-002 | 评估设备对设备带电模型静电放电的耐受性 | 〇 | 〇 |
| 锁存测试 | LU | － | JESD78 | 评估设备对锁存现象的耐受性 | 〇 | 〇 |
| 温度特性评估 | － | － | － | 评估在低温、常温、高温下的电气特性 | 〇 | 〇 |
（（〇：实施 △：选项 －：不实施））
* 对于表面贴装封装，测试前会施加预期的热应力进行测试。
设计变更与工艺变更
在进行设计变更和工艺变更时，变更的发起部门、质量保证部门及相关部门将召开审查会，对变更内容进行讨论。根据需要实施可靠性评估等，并检查与现有产品相比在质量和可靠性上是否没有差异。对于重要变更，由质量保证负责人最终批准。
对于客户，无论变更分类（DC等级）如何，我们都会事先通知有关质量、可靠性、电气特性、外形尺寸、外观和使用便捷性的变更内容。
设计变更与工艺变更流程
可追溯性
为了在市场或生产过程中发生质量问题时能够追溯生产历史，我们在从材料、零部件的接收到出货的全过程中进行了识别，并记录和保存生产过程中的所有历史数据。生产历史的管理覆盖从晶圆制造过程、组装、测试到出货的所有环节。
产品出货时，我们会进行“标记”，以确保产品和生产历史可以对应追踪。
标记示例
为了应对多样化需求
我们公司根据客户要求的质量保证计划，提供优化的产品系列，以满足汽车应用或高质量水平要求的应用需求。
标识对象产品通过产品型号标记（如附加-GS）进行识别。详细信息请咨询我们公司的销售公司或市场部门。
针对汽车应用和高质量应用的产品，附加质量保证支持示例请参考下方“特殊质量保证支持示例。
特殊质量保证支持示例
| 对应项目 | 对应内容 |
|---|---|
| 可靠性评估（Qualification）等级 | 符合AEC-Q100标准 |
| 客户质量支持 | 可提供PPAP内容 （包括FMEA、控制计划、MSA等） |
| 合作伙伴交易公司要求标准 | 要求获得IATF16949认证 |
| 其他选项支持 | 低FIT率目标、低ppm目标（包括可选筛选应用等） |
与业务合作商的合作
作为半导体设备产品的设计与开发制造商，我们以与负责产品制造的最优秀、最合适的合作伙伴企业的密切合作为基础，构建了涵盖质量、技术、价格、供应和企业社会责任（CSR）等领域的强大协作体系。
*
CSR：企业社会责任
合作伙伴企业的选择与认证
产品质量的提升从委托制造的合作伙伴企业的选择阶段就开始了。
因此，我们在这一环节非常慎重。选择过程分为三个阶段：候选人选择、资本调查和技术调查，最终确定合作伙伴。
在此之后，进入认证阶段。该阶段包含四个步骤：试作技术评估、可靠性评估、签订采购规格书（包括质量保证协议），以及通过认证审查，最终授予认证。
合作伙伴企业的量产管理
经认证的合作伙伴企业将负责量产产品的制造。在这一量产管理阶段，我们定期对月报、质量会议、投诉及制造故障发生信息进行监控、测量和分析。基于这些结果，我们对合作伙伴企业进行评估与质量评级，并定期进行审查、特别审查与反馈。
量产管理流程
客户质量支持
为了稳定地向客户提供让其满意的产品，我们提供细致周到的支持服务。
具体而言，我们会对客户所遇到的故障进行彻底分析，查明原因，并通过并行对策展开防止故障的再次发生，且及时向客户报告情况及对策。
客户故障产品的分析信息是提高产品可靠性的直接指南，因此我们始终投入大量精力。
此外，我们还非常重视与客户的沟通，包括提供质量和可靠性的数据服务以及应对客户的审查等。
客户质量支持流程
客户
销售公司
品质保证部门
相关技术部门
生产，管理部门
合作企业
(生产委托公司)
委托/回复渠道
故障产品的失效分析
我们对客户所发生的故障进行彻底解析，防止问题再次发生，并通过有效的解析信息反馈来持续改善产品的可靠性。因为这些反馈是提升信赖性的直接方针，我们对此非常重视。
客户的投诉首先通过销售公司窗口由质量保证部门接收。随后，质量保证部门与技术部门将从电气和物理层面进行原因分析。此类分析会使用EMS、SEM、FIB等工具。基于这些分析结果，技术部门及合作伙伴将共同制定对策。
故障产品的失效分析流程
质量管理体系（ISO9001）
本公司已获得国际标准质量管理体系（QMS）ISO9001的认证。
ISO9001 认证取得情况
| 网点名称 | 标准号 | 注册日 | 有效期 | 认证编号 | 认证机构 |
|---|---|---|---|---|---|
| RAMXEED株式会社 （新横浜 TECH 大楼） |
ISO9001-2015 | 2012年6月19日 (2024年2月8日)*1 (2003年12月5日)*2 |
2027年6月4日 | 491643 QM15 | DQS |
ISO9001 認証取得状況
